岗位职责：

1、沟通，了解，提炼行业用户需求。

2、深入理解行业需求、技术本质与技术发展趋势。

3、结合公司战略，与公司内部工程师与行业客户共同提出产品概念，设计产品技术路线。

任职要求

1、微电子、电子、通信相关专业毕业，全日制硕士以上学历。

2、具有5至8年手机射频芯片、基站射频芯片、无线通信产品相关经验，其中至少2年从事产品规划工作；

3、熟悉射频电路工艺特点和主要的电路结构，熟悉无线通信原理、微波原理、半导体设计流程；

4、良好的文档和PPT撰写展示能力，良好的沟通能力

5、从事过第三代半导体相关业务者优先；

职位描述：

1、负责外包封测厂封装、测试技术能力评估，包括工艺、设备和包装等方面的能力，确保导入外包封测厂能力满足要求。

2、和外包封测厂沟通，制定封装、测试流程和方案。

3、封装、测试方案优化及开发，确保高质量和低成本的封装、测试运作。

4、对外包封测厂测试低良率及质量异常提供封装、测试技术支持并配合改善。

5、完成上级主管交办的其它任务。

任职要求：  

1、电子、电子工程相关专业本科及以上学历（211、985类优先），英文书写良好。

2、3年功率器件封装测试相关经验，有GaN和SiC功率器件封装测试经验者优先；

3、熟悉FMEA、SPC、8D、DOE等质量工具；

4、工作热情、有责任心，善于团队合作；

5、具有良好的协调组织和沟通能力；

职位描述：

1、协调市场、营销、客户服务相关的部门工作；

2、承办各项商务工作，代表公司与上下游合作机构联络；

3、维护与合作伙伴间的良好关系以及建立持久联系，不断拓宽现有合作渠道，丰富业务内容。

4、承办具体合作谈判以及合作合同签定后的后续跟踪事宜，跟踪客户合同内容；

5、接待客户日常来访、来电等咨询服务以及日常行政事宜；

任职要求：

1、 全日制985/211学校本科及以上学历；

2、 3年以上客户服务、客户代表工作经验，从事过半导体类公司商务岗位优先；

3、 熟悉办公软件应用；

5、 对外形象好；

6、良好的服务意识、较强的执行力、主动性和抗压能力,能够以积极的心态应对和解决遇到的问题；通能力良好，有团队意识

职位描述：

1、 负责LDMOS器件工艺平台开发；

2、 负责GaN 器件开发；

任职要求：

1、 物理、微电子、电子、通讯等相关专业，全日制硕士及以上学历；

2、 扎实的固体物理、半导体器件物理基础；

3、 5年以上半导体器件领域工程经验；

4、 熟悉半导体加工工艺流程；

5、 熟练使用CAD仿真软件；

6、有强烈的责任心、强大的自信心和自我驱动能力，工作积极主动、执行力强，具有开放的心态、快速学习能力和良好沟通能力。